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芯片制造如此艰难 为何企业仍趋之若鹜?

近日,协鑫集成5.61亿投资睿芯基金,正式进军半导体产业;董明珠在采访中也表示,格力要花500亿元造芯片。为何企业纷纷投身芯片研发?芯片制造究竟难不难?

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                          芯片制造如此艰难 为何企业仍趋之若鹜?
 
  近日,除了小米上市引出的关于小米芯片的讨论之外,芯片领域消息不断:
 
  7月9日晚间,协鑫集成发布公告称,公司拟作为有限合伙人以自有资金5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金(有限合伙)。交易完成后,协鑫集成将持有睿芯基金25.38%份额。作为集团控股上市公司,协鑫集成拥有一定的技术及行业积累。进军半导体行业,也符合协鑫集团整体发展战略。
 
  而在此前,董明珠在采访中也表示,格力要造芯片,并表示即便是花500亿元也要造出来。业内人士表示,纵观这几年格力的转型变革,造芯片可以说是最靠谱的了,就看其能否熬得住了。
 
  为何企业纷纷投身芯片研发?芯片制造真的那么难吗?
 
  以格力为例,用“造芯片”提升关注度不是重点,提升格力的核心竞争力才是关键。要知道,变频驱动芯片和主机芯片是高端芯片需要长期的技术与人才积累,倘若格力在这块上取得突破性进展,必将成为业内标杆。
 
  另外,造芯片只是开始,抢占智能家居市场才是重点。从近几年来看,家电市场的竞争不可谓不激烈,因而格力研发的控制芯片很关键,它不仅仅是可以被应用在空调上面,还可以在很多领域均可发挥作用。未来掌握核心的芯片控制技术的企业,将更有利于抢占市场先机。
 
  从格力的布局分析来看,就能理解其他企业入驻芯片市场的主要目的有哪些了。那么,芯片制造到底有多难呢?由于芯片是精密度要求非常高仪器,度量单位是以纳米来计算的,对制作工艺要求非常严格。
 
  芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。据悉,制作一颗芯片的生产线大约会涉及到五十个行业、2000-5000个工序。
 
  就以代工厂来说,首先需要将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元。其中晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。
 
  由此便能看出芯片制造的复杂性,也就不难理解其成本居高不下的原因。从这一角度来看,国产芯片一直无法入局高端市场也是情有可原。当然,除了这一点之外, 国内芯片也还存在其他限制因素,比如产业起步晚,导致技术的劣势比较明显;部分国内芯片企业存在投机取巧心理,过度依赖政府扶持,导致核心能力不强,难以正真走向市场等。
 
  不过值得庆幸的是,在国家千亿集成电路基金等多项政策的鼎力扶持下,国内如海思及展讯等一批自主设计厂商的日渐崛起。接下来,中国芯要紧抓时代与市场机遇,并集结各方力量,融合电子信息行业共同支持,协同创新,努力打通和形成我国自主可控的集成电路和核心元器件供应链,实现国内芯片的崛起。
(来源:中国智能制造网)

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